6月25日，中国“芯力量”决赛在厦门举办。经过层层逐鹿，由80多家顶尖投资机构组成的评审团评议选出，共17个项目入围决赛。这些项目充分反映了国产半导体发展的新趋势，既有来自AI、GPGPU、激光雷达这种行业最前沿的赛道，也有出自PA/BMS/MCU/电视SOC这样的市场中坚，更有正在攻坚的半导体设备、材料、EDA和IP等核心赛道。中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标。       由我司团队管理的武汉科技创业天使基金投资项目武汉利之达科技股份有限公司荣获2021中国“芯力量”“最具投资价值奖”及“投资机构推荐奖”。       武汉利之达公司主要从事新型电子封装材料研发、生产与销售，为功率电子器件（LED、LD、TEC、IGBT、CPV 等）、高温传感器（汽车电子、航空航天等）等行业提供先进的产品和技术解决方案，其核心团队在行业内拥有10年以上的材料研发经验，通过多年的研发，已成功获取LED封装和陶瓷基板的多项技术突破并申请相关专利。其中，陶瓷基板制备技术于2016年获得国家科技进步二等奖。且武汉利之达是国内极少数实现DPC陶瓷基板大规模量产的公司，已开始逐步替代进口陶瓷基板产品，解决了国内陶瓷基板完全依赖进口的痛点。